Zur Herstellung von Halbleiter-Bauelementen ist die sehr präzise Abscheidung verschiedenster Schichten erforderlich. Hier soll in drei Grundarten unterteilt werden: Bild TUBAF Chemische Schichtabscheidung - Chemical Vapor Deposition Physikalische Schichtabscheidung - Physical Vapor Deposition Atomlagenabscheidung - Atomic Layer Deposition Startseite ZRLTour fortsetzen Seite teilen: